8月30日消息，半導(dǎo)體晶圓成熟制程產(chǎn)能塞爆，整體觀察，微控制器（MCU）、濾波器、面板驅(qū)動(dòng)芯片、功率元件和電源管理芯片、時(shí)序控制器、傳感器元件，加上被動(dòng)元件七大元件缺料，半導(dǎo)體原材料和關(guān)鍵零組件缺貨也產(chǎn)生長(zhǎng)短料問(wèn)題。

這讓上游晶圓代工廠笑開(kāi)了懷，但是中游模組廠商壓力沉重，下游包括筆記型電腦、手機(jī)等消費(fèi)電子以及汽車和電動(dòng)車廠商出貨產(chǎn)生隱憂，形成電子資通訊產(chǎn)業(yè)「上肥下瘦」的特殊情景。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆指出，目前晶圓廠成熟制程制先進(jìn)制程產(chǎn)能均短缺，包括車用、網(wǎng)通及Wi-Fi、繪圖處理器、微控制器（MCU）、電源和分離式元件、面板驅(qū)動(dòng)芯片等，都持續(xù)供不應(yīng)求。他預(yù)期晶圓廠產(chǎn)能吃緊狀況將會(huì)延續(xù)，尤其是8吋晶圓廠，車用芯片供應(yīng)限制狀況將延續(xù)到明年。

產(chǎn)業(yè)人士表示，汽車電子化和電動(dòng)車滲透率提高，帶動(dòng)車用電子需求量大幅成長(zhǎng)，而關(guān)鍵車用電子包括微控制器、CMOS 影像感測(cè)元件（CIS）、電源管理IC、觸控IC 等元件，多采用8 吋晶圓廠成熟制程，此外手機(jī)、電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品大量采用的面板驅(qū)動(dòng)IC 和CIS 感測(cè)元件，也多以8 吋成熟制程制造，8 吋晶圓廠產(chǎn)能早已供不應(yīng)求。

加上時(shí)脈控制器（TCON）、面板驅(qū)動(dòng)暨觸控整合單芯片（TDDI）、中高階微控制器等元件，高度采用12 吋晶圓廠包括65nm、40nm、28nm等成熟制程；而5G 手機(jī)和基站、服務(wù)器和資料中心所需高效能運(yùn)算（HPC）、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等應(yīng)用帶動(dòng)高階處理器和系統(tǒng)單芯片（SoC）需求，也塞爆晶圓代工廠12 吋先進(jìn)制程產(chǎn)能。

筆電和電腦品牌大廠戴爾（Dell）點(diǎn)出，包括時(shí)脈控制器、微控制器、電源芯片和面板驅(qū)動(dòng)IC 等供應(yīng)仍有挑戰(zhàn)，戴爾不諱言指出仍受限部分關(guān)鍵元件短缺，預(yù)期第3 季和第4 季零組件價(jià)格仍將呈現(xiàn)通貨膨脹傾向。

鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉也指出，全球芯片和零組件缺料，主要是半導(dǎo)體成熟制程元件供應(yīng)吃緊；此外亞洲COVID-19 疫情擴(kuò)大，對(duì)全球資通訊產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈影響待觀察。

仁寶董事長(zhǎng)許勝雄表示，缺料問(wèn)題確實(shí)困擾企業(yè)界，若到今年底零組件供應(yīng)狀況能紓緩，仍要注意如何避免長(zhǎng)短料問(wèn)題可能導(dǎo)致報(bào)廢增加。

晶圓代工廠格芯（Global Foundries）執(zhí)行長(zhǎng)柯斐德（Tom Caulfield）指出，目前半導(dǎo)體芯片短缺，全球產(chǎn)業(yè)深受影響，半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)能必須加速擴(kuò)充，因應(yīng)市場(chǎng)需求。

戴爾也不諱言點(diǎn)名，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要更多產(chǎn)能，不過(guò)產(chǎn)能持續(xù)受限，尤其是中階制程（trailing node）、大部分來(lái)自8 吋晶圓制造的關(guān)鍵元件持續(xù)吃緊，而8 吋晶圓廠的投資也相對(duì)有限，預(yù)期中階制程的關(guān)鍵元件吃緊狀況將延續(xù)到明年；盡管如此，戴爾仍沒(méi)有跨足半導(dǎo)體領(lǐng)域的規(guī)劃。

結(jié)構(gòu)性因素是半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求的主因之一，產(chǎn)業(yè)人士表示，因?yàn)?2 吋先進(jìn)制程售價(jià)可支撐初期新建廠成本，但8 吋及成熟12 吋晶圓制程蓋新廠就虧損，影響廠商建新廠意愿，因此市場(chǎng)產(chǎn)能增加有限，也加重半導(dǎo)體供應(yīng)鏈缺料情況。

半導(dǎo)體缺料和長(zhǎng)短料問(wèn)題，已經(jīng)影響中游模組廠出貨表現(xiàn)，鴻海集團(tuán)轉(zhuǎn)投資系統(tǒng)模組封裝廠訊芯-KY董事長(zhǎng)徐文一表示，模組出貨已受到全球半導(dǎo)體芯片和被動(dòng)元件缺料影響。

下半年一般是消費(fèi)電子產(chǎn)品旺季，不過(guò)訊芯-KY 指出，由于疫情影響，半導(dǎo)體芯片和被動(dòng)元件缺料狀況相當(dāng)嚴(yán)重，預(yù)估今年缺料狀況看不到緩解。

半導(dǎo)體構(gòu)裝廠同欣電總經(jīng)理呂紹萍指出，馬來(lái)西亞和越南疫情仍有變數(shù)，例如馬來(lái)西亞疫情對(duì)8 月部分陶瓷基板和混合積體電路模組客戶有部分影響；呂紹萍表示，由于疫情干擾運(yùn)輸，缺料的確是頭痛的問(wèn)題，同欣電透過(guò)分散原物料供應(yīng)商因應(yīng)。

臺(tái)灣封測(cè)供應(yīng)鏈廠商也感受到缺料嚴(yán)峻，測(cè)試介面廠中華精測(cè)總經(jīng)理黃水可指出，半導(dǎo)體缺料的確受到疫情影響，加上Delta 病毒疫情變數(shù)再起，他預(yù)估缺料狀況到明年仍無(wú)法解決。

面板驅(qū)動(dòng)芯片和記憶體封測(cè)廠南茂董事長(zhǎng)鄭世杰表示，面板驅(qū)動(dòng)IC 晶圓來(lái)料不順，短期晶圓供貨吃緊看不到紓解，記憶體材料交期也拉長(zhǎng)。

曾瑞榆指出，半導(dǎo)體后段封裝測(cè)試的打線封裝、IC 載板、導(dǎo)線架、環(huán)氧樹(shù)脂成型材料等，供應(yīng)也非常吃緊。

半導(dǎo)體芯片缺料也帶動(dòng)半導(dǎo)體制程設(shè)備供不應(yīng)求，根據(jù)韓國(guó)媒體The Elec 研究報(bào)導(dǎo)，截止7 月艾司摩爾（ASML）的ArF 光阻設(shè)備交期拉長(zhǎng)至24 個(gè)月、I-line 掃描儀和*紫外曝光設(shè)備交期延長(zhǎng)至18 個(gè)月，8 吋晶圓設(shè)備交期拉長(zhǎng)至13 個(gè)月至14 個(gè)月。

曾瑞榆指出，半導(dǎo)體原材料和關(guān)鍵零組件短缺，也可能影響全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，設(shè)備交期拉長(zhǎng)可能影響資本支出規(guī)劃，例如晶圓廠所需材料包括矽晶圓、光阻劑、濕式化學(xué)法所需材料等，供給相當(dāng)吃緊，預(yù)估未來(lái)幾季晶圓供應(yīng)將持續(xù)短缺。