在做檢測時,有不少關(guān)于“晶圓執(zhí)行標準一覽”的問題,這里百檢網(wǎng)給大家簡單解答一下這個問題。

晶圓執(zhí)行標準是什么？最新國家標準有哪些？

最新晶圓執(zhí)行標準是：

1、GB/T 34177-2017《光刻用石英玻璃晶圓》

2、GB/T 42706.5-2023《電子元器件 半導(dǎo)體器件長期貯存 第5部分：芯片和晶圓》

3、DB13/T 5865-2023《晶圓表面顆粒度檢查儀校準方法》

4、GB/T 25188-2010《硅晶片表面超薄氧化硅層厚度的測量 X射線光電子能譜法》

5、GB/T 26066-2010《硅晶片上淺腐蝕坑檢測的測試方法》

一、晶圓主要執(zhí)行標準基本信息

1、GB/T 34177-2017《光刻用石英玻璃晶圓》

GB/T 34177-2017是中國國家標準，主要規(guī)定了光刻用石英玻璃晶圓的分類、要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和儲存等。此標準適用于光刻工藝使用的石英玻璃晶圓，具有較高的純度和低的光學(xué)吸收，對于半導(dǎo)體制造行業(yè)至關(guān)重要。石英玻璃晶圓需要滿足尺寸精度、表面平整度、表面顆粒度等要求，以保證光刻過程中的精度和一致性。標準還規(guī)定了晶圓的化學(xué)成分、熱膨脹系數(shù)等參數(shù)，以確保晶圓的物理性能符合光刻工藝的需求。通過實施此標準，可以提高石英玻璃晶圓的質(zhì)量和可靠性，降低半導(dǎo)體制造過程中的缺陷率，提高生產(chǎn)效率。

2、GB/T 42706.5-2023《電子元器件 半導(dǎo)體器件長期貯存 第5部分：芯片和晶圓》

GB/T 42706.5-2023是中國國家標準，專門針對電子元器件中的半導(dǎo)體器件長期貯存的第5部分，即芯片和晶圓的貯存條件和要求。此標準明確了芯片和晶圓在貯存過程中應(yīng)遵循的環(huán)境條件，包括溫度、濕度、光照等，以確保器件的質(zhì)量和性能不受影響。標準還規(guī)定了貯存過程中的包裝、運輸和標識要求，以及貯存期限和定期檢查的相關(guān)規(guī)定。標準還對芯片和晶圓的貯存環(huán)境監(jiān)測、異常情況處理等提出了具體要求。通過遵循此標準，可以有效延長半導(dǎo)體器件的使用壽命，減少因貯存不當導(dǎo)致的器件損壞和性能下降，提高半導(dǎo)體器件的可靠性和穩(wěn)定性。

3、DB13/T 5865-2023《晶圓表面顆粒度檢查儀校準方法》

DB13/T 5865-2023是河北省地方標準，主要規(guī)定了晶圓表面顆粒度檢查儀的校準方法，以確保檢查結(jié)果的準確性和可靠性。晶圓表面顆粒度是影響半導(dǎo)體器件性能的關(guān)鍵因素之一，因此對顆粒度檢查儀的校準至關(guān)重要。此標準涵蓋了晶圓表面顆粒度檢查儀的校準原理、校準條件、校準過程、校準結(jié)果的評估和記錄等方面。標準要求檢查儀在校準前應(yīng)進行預(yù)熱和穩(wěn)定性測試，以消除環(huán)境因素對校準結(jié)果的影響。校準過程中，應(yīng)使用標準顆粒度樣品進行比對，以評估檢查儀的測量準確性。標準還規(guī)定了校準周期、校準結(jié)果的追溯和記錄等要求。通過實施此標準，可以提高晶圓表面顆粒度檢查的準確性，為半導(dǎo)體制造過程中的質(zhì)量控制提供有力支持。

以上為常見的晶圓執(zhí)行標準。這些標準對晶圓中清潔度測試，載流子濃度分析，電性，密度測量，光學(xué)透過率測量等項目都進行了規(guī)定。

二、晶圓執(zhí)行標準的重要性

晶圓是用于制造硅半導(dǎo)體電路的硅晶片，主要由高純度的單晶硅組成。晶圓執(zhí)行標準為企業(yè)提供了指導(dǎo)，包括對晶圓各項指標做出了明確的規(guī)定。為晶圓的生產(chǎn)、檢驗、驗收等環(huán)節(jié)提供統(tǒng)一的技術(shù)規(guī)范。